德国Bada PA66 Badamid® LA70 S K

PA66 Badamid® LA70 S K 应用
德国Bada PA66 Badamid® LA70 S K 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
连续使用温度 °C 110到220
8.0Mpa,未退火 °C 65到220
1.8Mpa,未退火 °C 230到250
横向 mm/mm/°C 68.6E-5到127.0E-5
流动 mm/mm/°C 142.2E-5到203.2E-5
熔融温度 °C 260
拉伸应力(断裂,23℃) Mpa 144.83到292.41
拉伸模量(23℃) Mpa 8206.9到28000.0
拉伸应变(断裂,23℃) % 1.9到3.1
球压硬度 Mpa 222.76到370.34
简支梁缺口冲击强度(23℃) kJ/m2 3.065到3.343
简支梁无缺口冲击强度(23℃) kJ/m2 11.143到19.964
介电强度(23℃) V/mil 840
体积电阻率(23℃) ohmscm 1.0E+12到1.0E+14
饱和,23℃ % 3.5到5.0
密度(23℃) g/cm3 1.28到1.85
平衡,23℃,50%RH % 1.2到1.5
收缩率(23℃) % 0.10到0.31

PA66 LA70 S K塑料供应商,长期销售德国Bada生产的PA66原料,以上是“PA66 Badamid® LA70 S K”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国ARC POM共聚 ARC ARC5009 共聚物
波兰Grupa POM共聚 Tarnoform® 300 CI4 抗撞击性良好,耐低温冲击,注射成型 紧固件
韩国LG化学 PC Lupoy® GP1000L 流动性高,通用,注射成型 电气/电子应用领域
日本三菱 PC Iupilon® EGN2010KR 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
中国上海锦湖日丽 PC KumhoSunny PC HCG2510MP 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.外壳,手机
韩国乐天化学 PC Infino GW-1041
日本高达 PC Carbotex K-30UV 低粘度,通用,抗紫外线性能良好,注射成型 通用
美国Infinity LTL PC INELEC PCABSCF10 填料,碳纤维增强材料,10%填料按重量.
韩国乐喜 PBT Lucky Enpla LAY3003R 抗撞击性高,耐低温冲击,耐气候影响性能良好,注射成型 汽车领域的应用
日本三菱 PBT NOVADURAN® 5010CTN33 填料,玻璃矿物,33%填料按重量.
美国NEXT Specialty PBT NEXT REGRIND PBT 420-100RG 良好的电气性能 电器用具,电气/电子应用领域
德国道默 PA66 DOMAMID® 66G50 填料,玻璃纤维增强材料,50%填料按重量.
美国RTP PA66 RTP 203 L FR
巴西Petropol PA66 Nypol® PA A3 G23 HS NTLA013 NR423 填料,玻璃纤维增强材料,23%填料按重量.
意大利拉题 PA66 Latamid 66 H2 G/60 填料,玻璃纤维增强材料,60%填料按重量.

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