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性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
拉伸弹性模量 | 干/湿 | 8800/5300 | MPa | |
断裂伸长率(V=50mm/min) | 干/湿 | 2.5/5 | % | |
冲击、破坏能量 | +23℃,干/湿 | 1 | J | |
卡毕冲击强度 | +23℃,干/湿 | 45/55 | KJ/m | |
卡毕冲击强度 | 30℃,干 | 41 | KJ/m | |
屈服伸长率(V=50mm/min) | 干/湿 | 2.5/5 | % | |
弯曲模量 | 干/湿 | 7600/5000 | MPa | |
卡毕缺口冲击强度 | 30℃,干/湿 | 4 | KJ/m | |
卡毕缺口冲击强度 | +23℃,干/湿 | 5/8 | KJ/m | |
弯曲强度 | 干/湿 | 190/130 | MPa | |
球压硬度 | 干/湿 | 230/170 | MPa | |
埃佐缺口冲击强度 | +23℃,干/湿 | 4/6 | KJ/m | |
断裂应力(V=50mm/min) | 干/湿 | 130/75 | MPa | |
拉伸屈服应力(V=50mm/min) | 干/湿 | 130/75 | MPa | |
表面电阻 | 干/湿 | 10 | Ω | |
体积电阻 | 干/湿 | 10 | Ω.cm | |
相对电弧径迹指数CT1 | 干/湿 | CTI 325 | ||
介电常数 | 1MHz,干/湿 | 4 | ||
损耗角 | 1MHz,干/湿 | 0.015 | ||
介电强度 | K20/P50,干/湿 | 80/55 | KV/mm | |
热变形温度 | 0.45MPa负荷,干态 | 250 | ℃ | |
比热容 | 干态 | 1.5 | J/(g.K) | |
最大使用温度 | 240 | ℃ | ||
线性热膨胀系数 | (23-80)℃,干态 | 3-4 | 10 | |
热变形温度 | 1.8MPa负荷,干态 | 235 | ℃ | |
导热率 | 干态 | 0.35 | W/(m.K) |
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