德国恩欣格 PA66 TECAMID™ MDS

PA66 TECAMID™ MDS 应用
德国恩欣格 PA66 TECAMID™ MDS 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.14 g/cm3
吸水率 23°C,24hr ASTMD570 1.2到2.5 %
吸水率 饱和,23°C ASTMD570 7.5到8.5 %
洛氏硬度(M级,23°C) ASTMD785 87
拉伸模量 ASTMD638 3100 MPa
抗张强度(屈服,23°C) ASTMD638 75.8 MPa
伸长率(断裂,23°C) ASTMD638 15 %
弯曲模量(23°C) ASTMD790 3100 MPa
弯曲强度(23°C) ASTMD790 117 MPa
磨损因数2(0.28MPa,0.25m/sec) ASTMD3702 380 10^-8mm3/Nm
无缺口悬臂梁冲击(23°C) ASTMD256 64 J/m
载荷下热变形温度 0.45MPa,未退火 ASTMD648 243 °C
载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火 ASTMD648 90.0 °C
熔融峰值温度 ASTMD3418 255 °C
线形热膨胀系数-流动 ASTMD696 7.2E-5 cm/cm/°C
比热 1670 J/kg/°C
最高使用温度 Intermittent 179 °C
最高使用温度 LongTerm UL746B 110 °C
体积电阻率 ASTMD257 1.0E+15 ohmscm
介电强度 ASTMD149 1.2 kV/mm
介电常数3(23°C,60Hz) ASTMD150 2.50
UL阻燃等级 UL94 HB

PA66 MDS塑料供应商,长期销售德国恩欣格生产的PA66原料,以上是“PA66 TECAMID™ MDS”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：韩国乐天化学 PC Infino HN-3102G 填料,玻璃纤维增强材料.
中国金发科技 PC Kingfa JH710 G10D 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.电气元件,电气/电子应用领域,印刷机
美国OMNI PC OmniCarb™ PCSFFR
中国金发科技 PC Kingfa JH950-602 抗撞击性良好,优良外观,耐低温冲击,高耐热性,高光,注射成型 家用货品,电器用具
沙伯基础 PBT XENOY™ CL100 resin
美国RTP PC RTP ESD 302 EM FR 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC HP5005A 耐低温冲击,通用,高耐热性,可焊接,抗撞击性高,注射成型 手机,外壳
美国RTP PBT RTP 1006 HI 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.
土耳其Tisan PBT Tisester® PBT 30 GFR EP 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
以色列普利朗 PA66 PLUSTEK PA830 冲击改性,注射成型
中国浙江华峰 PA66 Huafon T25 低粘度 纤维,纺织应用
美国Custom Resins PA66 Nylene® 4114-14 填料,玻璃纤维增强材料,14%填料按重量.
美国OMNI PA66 OmniLon™ PA6/6 IM8 抗撞击性高,注射成型
美国RTP PA66 RTP 281 AR 10 TFE 15 填料,碳纤维增强材料,10%填料按重量,芳族聚酰胺纤维,10%填料按重量.
美国塞拉尼斯 PA66 Celstran® PA66-GF50-02-Natural 填料,长玻璃纤维,50%填料按重量.

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