韩国德诗科 PA66 DESLON™ 66 DSC221M8
- PA66 DESLON™ 66 DSC221M8 应用
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- 韩国德诗科 PA66 DESLON™ 66 DSC221M8 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.46 g/cm3 收缩率-流动 0.60到0.80 % 吸水率(23°C,24hr) ASTMD570 0.70 % 洛氏硬度(R级) ASTMD785 120 抗张强度 ASTMD638 83.4 MPa 伸长率(断裂) ASTMD638 4.0 % 弯曲模量 ASTMD790 5880 MPa 弯曲强度 ASTMD790 127 MPa 悬壁梁缺口冲击强度 ASTMD256 49 J/m 载荷下热变形温度 0.45MPa,未退火 ASTMD648 235 °C 载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火 ASTMD648 215 °C 熔融温度 DSC 260 °C 体积电阻率 ASTMD257 1.0E+14 ohmscm 介电强度 ASTMD149 20 kV/mm UL阻燃等级 UL94 HB
PA66 66 DSC221M8塑料供应商,长期销售韩国德诗科生产的PA66原料,以上是“PA66 DESLON™ 66 DSC221M8”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：中国金发科技 PC Kingfa JH720 G30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.电脑组件,电气/电子应用领域
意大利SO.F.TER PC Reblend® 5510M4 BEIGE18 填料,滑石填料.汽车领域的应用
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound 填料,碳纤维增强材料.
日本三菱 PC XANTAR® G6F 23 R 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
韩国德诗科 PC DESLOY™ DSC902CB
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德国巴斯夫 PBT Ultradur® B 4300 GM42 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量,矿物填料,10%填料按重量,.外壳,印刷电路板
以色列普利朗 PA66 PLUSTEK PA355M6 填料,矿物填料,30%填料按重量.
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德国巴斯夫 PA66 Ultramid® A3X2G5 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RZ0069 compound
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