韩国德诗科 PA66 DESLON™ 66 DSC201G13
- PA66 DESLON™ 66 DSC201G13 应用
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- 韩国德诗科 PA66 DESLON™ 66 DSC201G13 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTMD792 1.72 g/cm3 收缩率-流动 0.30到0.60 % 吸水率(23°C,24hr) ASTMD570 0.40 % 洛氏硬度(R级) ASTMD785 130 抗张强度 ASTMD638 226 MPa 伸长率(断裂) ASTMD638 1.0 % 弯曲模量 ASTMD790 15700 MPa 弯曲强度 ASTMD790 324 MPa 悬壁梁缺口冲击强度 ASTMD256 150 J/m 载荷下热变形温度 0.45MPa,未退火 ASTMD648 265 °C 载荷下热变形温度 1.8MPa,未退火 ASTMD648 260 °C 熔融温度 DSC 260 °C 体积电阻率 ASTMD257 1.0E+14 ohmscm 介电强度 ASTMD149 25 kV/mm 介电常数(1MHz) ASTMD150 4.00 耐电弧性 ASTMD495 200 sec UL阻燃等级 UL94 HB
PA66 66 DSC201G13塑料供应商,长期销售韩国德诗科生产的PA66原料,以上是“PA66 DESLON™ 66 DSC201G13”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：沙伯基础 PPO(PPE) NORYL™ HM4025H resin 填料,玻璃矿物,40%填料按重量.
美国Techmer POM共聚 TES J-80/10 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
美国Techmer POM共聚 Electrafil® J-80/CF/10/Natl 填料,碳纤维增强材料,10%填料按重量.
韩国三养 PC TRIREX® 3026B(L)
美国盛禧奥 PC EMERGE™ PC 8230-15
沙伯基础 PC LNP™ THERMOCOMP™ DX05475 compound 填料,玻璃纤维增强材料.
日本帝人 PC Panlite® G-3320M 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.工业应用,相机应用
美国Entec PC Hylex® P1007 L1 HB 通用
韩国LG化学 PC Lupoy® HP5004 通用,耐低温冲击,耐热性中等,流动性高,注射成型 电器外壳,手机
日本宝理 PBT DURANEX® 457EV 阻燃性,抗撞击性高,注射成型
德国巴斯夫 PBT Ultradur® S 4090 G4
土耳其EMAS PA66 NYLEM® 66 GFR 25 填料,玻璃纤维增强材料.
印度SRF PBT TUFBET® BGF30FRONATURAL
美国普立万 PA66 OnForce™ LFT NN-30LGF/000 HS SP UV BLACK
美国RTP PA66 RTP 299 H X 72279 A NATURAL 静电放电保护,冲击改性,注射成型
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