韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2340GFS

PA66 Kepamid® 2340GFS 应用
耐热性，高,冲击改性,刚性，高,抗撞击性，高 注射成型
汽车领域的应用,电气/电子应用领域,工业部件
填料：玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2340GFS 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ISO1183 1.40 g/cm3
收缩率-流量(3.00mm) 内部方法 0.50到0.80 %
吸水率(平衡,23°C,50%RH) ISO62 0.70 %
洛氏硬度(R计秤) ISO2039-2 111
拉伸应力 ISO527-2 160 MPa
拉伸应变(断裂) ISO527-2 3.0 %
弯曲模量 ISO178 9240 MPa
弯曲应力 ISO178 230 MPa
简支梁缺口冲击强度(23°C) ISO179/1eA 22 kJ/m2
热变形温度 0.45MPa,未退火 ISO75-2/B 260 °C
热变形温度 1.8MPa,未退火 ISO75-2/A 255 °C
熔融温度3 ISO11357-3 260 °C
体积电阻率 IEC60093 1.0E+15 ohmscm
相对电容率(1MHz) IEC60250 3.50
UL阻燃等级(0.8mm) UL94 HB

PA66 2340GFS塑料供应商,长期销售韩国工程塑料生产的PA66原料,以上是“PA66 Kepamid® 2340GFS”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Biomerics PC Quadrathane™ ALC-93A-B30
日本帝人 PC Panlite® B-8120R 填料,碳纤维增强材料,20%填料按重量.相机应用,工业应用
美国RTP PC RTP 302 L 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
美国盛禧奥 PC EMERGE™ PC 8110-10
韩国乐天化学 PC Infino SI-3109GL 填料,玻璃纤维增强材料.
美国Techmer PC Electrafil® PC 05004 电磁屏蔽,EMI,注射成型
澳大利亚Sincerity PBT Sindustris PBT GP2057F 填料,玻璃纤维增强材料,5,0%填料按重量.电气/电子应用领域,连接器
中国清远聚石 PBT POBUX 3001G30 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.电气元件,电气/电子应用领域
美国杜邦 PBT Rynite® FR530 BK507
瑞士埃姆斯 PA66 6/Grilon® TSG-35/4 H black 9836 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.消费品应用领域,汽车领域的应用,工业应用
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RX06420 compound
美国Techmer PA66 HiFill FR® PA6/6 GF33 FR HS L 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
法国AD MAJORIS PA66 MAJORIS UG300 - 8229
意大利兰蒂奇 PA66 Radilon® A ERV1003LK 100 NAT 填料,玻璃纤维增强材料,7,0%填料按重量.
韩国科普拉 PA66 KOPLA PA66 KDP1100 脱模性能良好,注射成型 线轴,外壳,齿轮,连接器

  • 相关产品