韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2340GM3

PA66 Kepamid® 2340GM3 应用
刚性，高,低翘曲性,耐热性，高 注射成型
工业部件,汽车领域的应用,电气/电子应用领域
填料：玻璃矿物, 40% 填料按重量。
韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2340GM3 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ISO1183 1.44 g/cm3
收缩率-流量(3.00mm) 内部方法 0.60到0.90 %
吸水率(平衡,23°C,50%RH) ISO62 0.60 %
洛氏硬度(R计秤) ISO2039-2 121
拉伸应力 ISO527-2 118 MPa
拉伸应变(断裂) ISO527-2 4.0 %
弯曲模量 ISO178 6860 MPa
弯曲应力 ISO178 186 MPa
简支梁缺口冲击强度(23°C) ISO179/1eA 3.5 kJ/m2
热变形温度 0.45MPa,未退火 ISO75-2/B 255 °C
热变形温度 1.8MPa,未退火 ISO75-2/A 235 °C
熔融温度2 ISO11357-3 260 °C
体积电阻率 IEC60093 1.0E+15 ohmscm
相对电容率(1MHz) IEC60250 3.50
UL阻燃等级(0.8mm) UL94 HB

PA66 2340GM3塑料供应商,长期销售韩国工程塑料生产的PA66原料,以上是“PA66 Kepamid® 2340GM3”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国RJM PPO(PPE) RJM SF401G20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.复合
台湾钛腾 POM共聚 Titacon® MS904 耐磨损性良好,流动性中等
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GN1007FL 清晰度高,无卤,阻燃性,注射成型 电气/电子应用领域,外壳,电器外壳
美国EnCom PC EnCom PC-ABS 0711 通用,型材挤出成型,注射成型 商务设备,薄壁部件,汽车领域的应用
韩国LG化学 PC Lucon® CP6052 填料,碳纳米填料.电气/电子应用领域
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DX95523C compound
德国pal PC PALSAFE® R 05 GF 20 FR 0 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域
德国特尔 PBT TEREZ PBT 7110
意大利Taro Plast PBT TAROLOX 10 Z2 中等粘性,冲击改性,抗撞击性良好,注射成型
韩国三养 PBT TRIBIT® 1500GN10 阻燃性
美国舒尔曼 PA66 SCHULAMID® 66 GF 15 HI K2034 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
美国Techmer PA66 Plaslube® PA6/6 GF40 IM HS L BK 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
韩国万都新材 PA66 TEKAMID™ TA210G35 填料,玻璃纤维增强材料,35%填料按重量.汽车领域的应用
比利时Ravago PA66 Ravamid® AGF40 NC 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.通用
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