韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2330GFH

PA66 Kepamid® 2330GFH 应用
韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2330GFH 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ISO1183 1.36 g/cm3
收缩率-流量(3.00mm) 内部方法 0.50到0.80 %
吸水率(平衡,23°C,50%RH) ISO62 0.70 %
洛氏硬度(R计秤) ISO2039-2 121
拉伸应力 ISO527-2 195 MPa
拉伸应变(断裂) ISO527-2 3.0 %
弯曲模量 ISO178 9000 MPa
弯曲应力 ISO178 285 MPa
简支梁缺口冲击强度(23°C) ISO179/1eA 12 kJ/m2
热变形温度 0.45MPa,未退火 ISO75-2/B 260 °C
热变形温度 1.8MPa,未退火 ISO75-2/A 255 °C
熔融温度3 ISO11357-3 260 °C
体积电阻率 IEC60093 1.0E+15 ohmscm
相对电容率(1MHz) IEC60250 3.70
UL阻燃等级(0.8mm) UL94 HB

PA66 2330GFH塑料供应商,长期销售韩国工程塑料生产的PA66原料,以上是“PA66 Kepamid® 2330GFH”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:日本宝理 POM共聚 DURACON® M90-44 注射成型
韩国工程塑料 POM共聚 Kepital® F20-03 LOF 共聚物,低挥发,中高粘度,低VOC,注射成型 通用
韩国可隆 PC KOPHOS® KO1360H 注射成型
中国上海锦湖日丽 PC KumhoSunny PC 3603 良好的光扩散,抗紫外线性能良好,注射成型 汽车领域的应用,电气/电子应用领域,照明应用,电气元件,发光二极管
韩国乐天化学 PC HOPELEX PC-1070S 粘度高,复合 复合
沙伯基础 PC LEXAN™ FST9436 resin 共聚物,中等粘性,低烟度,注射成型
沙伯基础 PC LEXAN™ FST9705 resin
德国巴斯夫 PBT Ultradur® B 4300 K6 填料,玻璃珠,30%填料按重量.印刷电路板,外壳,工程配件
德国巴斯夫 PBT Ultradur® B 4330 G6 HR
Chem Polymer公司 PA66 Chemlon® 533 G 填料,玻璃纤维增强材料,33%填料按重量.
美国OMNI PA66 OmniLon™ PA6/6 MF40 填料,矿物填料,40%填料按重量.
美国Techmer PA66 Plaslube® PA6/6 CF30 TS15 BK 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
比利时Ravago PA66 Hylon® N1240MGHL25UV 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量,矿物填料,15%填料按重量,.
沙伯基础 PA66 LNP™ LUBRICOMP™ RFL36L compound
韩国可隆 PA66 KOPA® KN333HI4BL 抗撞击性良好,中等粘性

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