韩国信一化学 PA66 SHINSTRA AG20TKB (PA66)
- PA66 SHINSTRA AG20TKB (PA66) 应用
-
- 韩国信一化学 PA66 SHINSTRA AG20TKB (PA66) 物理特性
-
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 密度(23°C) ISO1183 1.26 g/cm3 收缩率 内部方法 0.30到0.60 % 含水量 ISO15512 0.040 % 灰份含量 ISO3451-1 18到22 % 拉伸模量 ISO527-2/5 7000 MPa 拉伸应力(断裂) ISO527-2/5 141 MPa 弯曲模量2 ISO178 6750 MPa 简支梁缺口冲击强度 -30°C ISO179/1eA 3.0 kJ/m2 简支梁缺口冲击强度 23°C ISO179/1eA 4.0 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度 -40°C ISO180/1A 3.0 kJ/m2 悬壁梁缺口冲击强度 23°C ISO180/1A 4.0 kJ/m2 热变形温度(1.8MPa,未退火) ISO75-2/A 210 °C 溶融温度（DSC）3 ISO3146 220 °C 表面电阻率4 IEC60093 1.0E+14 ohms UL阻燃等级 UL94 HB
PA66 SHINSTRA AG20TKB (PA66)塑料供应商,长期销售韩国信一化学生产的PA66原料,以上是“PA66 SHINSTRA AG20TKB (PA66)”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：沙伯基础 POM共聚 LNP™ LUBRICOMP™ KN001 compound 润滑,注射成型
德国爱彼斯 PC ALCOM® PC 740/4.1 WT1056-09LD2 填料,ALBIS,德国爱彼斯.汽车领域的应用,照明应用
美国普立万 PC Stat-Tech™ PC-08CF/000 NH FR BLACK 填料,碳纤维增强材料.
法国AD MAJORIS PC MALEX 01EFR002 - 6208
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DE0029EF compound
中国上海锦湖日丽 PC KumhoSunny PC HCG2530HG 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.手机,电气元件,外壳,电气/电子应用领域
沙伯基础 PC LNP™ STAT-KON™ DEF42 compound
中国清远聚石 PBT POBUX 3001EPG30
意大利Vamp Tech PBT DENITER C 抗撞击性良好
韩国可隆 PBT SPESIN® KP515FLBL 高弹性,耐气候影响性能良好,注射成型
美国韦尔曼 PA66 Wellamid® GS25-66 22LH-N 填料,玻璃珠,25%填料按重量.
巴西Petropol PA66 Nypol® PA A3 G25 NTLA010 NR342 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
美国ADELL PA66 Adell Polyamide AR-34 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
美国RTP PA66 RTP 299 X 124222 B 导热,导电,阻燃性,注射成型
美国PlastiComp PA66 Complet® LBF50-PA66 填料,Basalt,Fiber,50%填料按重量.
- 相关产品
● PA66 台湾晋伦 Mapex AN2920SN
填料：玻璃纤维增强材料, 43% 填料按重量。
● PA66 美国Omni Plastics GR33 IM6
注塑
● PA66 美国奥升德（首诺） Vydyne 25WSP
● PA66 美国RTP 201 Z
玻纤增强，注塑
● PA66 美国韦尔曼 EcoLon GF1985-HRBK
填料：玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量。