美国Polymics PEEK Pyramid™ PEEK CC200 (KD2190)

PEEK Pyramid™ PEEK CC200 (KD2190) 应用
黑色,灰色
填料：碳纤维增强材料, 60% 填料按重量。
美国Polymics PEEK Pyramid™ PEEK CC200 (KD2190) 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.50 g/cm3
吸水率(24hr) ASTMD570 <0.10 %
洛氏硬度(M级) ASTMD2240 112
拉伸模量 ASTMD638 52000 MPa
抗张强度(断裂) ASTMD638 565 MPa
伸长率(断裂) ASTMD638 0.90 %
弯曲模量 ASTMD790 45000 MPa
弯曲强度 ASTMD790 330 MPa
压缩强度 ASTMD695 59.0 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(0.318mm) ASTMD256 150 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 >300 °C
玻璃转化温度 ASTME1356 143 °C
熔融温度 DSC 340 °C
表面电阻率 ASTMD257 <50 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <50 ohmscm
UL阻燃等级 UL94 V-0

PEEK PEEK CC200 (KD2190)塑料供应商,长期销售美国Polymics生产的PEEK原料,以上是“PEEK Pyramid™ PEEK CC200 (KD2190)”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：新加坡TECTRON Systems TPV Tectron H2244
印度ENPLAST TPV EZPrene 9035A
台湾丰炬工业 TPE PHOENIX™ 12602
德国ACTEGA TPE ProvaMed® TPE 1060 生物兼容性,辐射消毒,用蒸汽消毒,环氧乙烷消毒,注射成型 医疗/护理用品
英国ELASTO TPE Lifoflex® UV FLAM 40700
美国Dynasol SEBS Calprene® H6144
台湾台化 EVA TAISOX 7660M 共聚物,良好的热封性,可加工性良好,韧性良好,可交联,光学性能,注射成型,挤出涂层 涂层应用,泡沫,层压板
美国UNITED SOFT SEBS UNISOFT TPE™ ST-78A-NT-2-01 可粘结性,低密度,良好粘结性,注射成型 粘合,粘合剂
美国RTP PPS RTP 1383 C 填料,碳纤维增强材料,20%填料按重量.
美国3M PTFE 3M™ Dyneon™ PTFE Compound TF 3215S
Generic POM均聚 Generic Acetal (POM) Homopolymer - Carbon Fiber 填料,碳纤维增强材料.
美国RTP PEI RTP 2187 HEC 填料,镀镍碳纤维,40%填料按重量.
美国RTP POM共聚 RTP 800 GB 30 TFE 10 填料,玻璃珠,30%填料按重量.
韩国SK化学 PETG SKYGREEN® KN100
沙伯基础 PC SABIC® PC PC2200 resin

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