美国RTP PBT RTP 1085 HEC

PBT RTP 1085 HEC 应用
导电,射频屏蔽 (RFI),电磁屏蔽 (EMI) 注射成型
填料:镀镍碳纤维, 30% 填料按重量。
美国RTP PBT RTP 1085 HEC 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.48 g/cm3
收缩率-流动(3.20mm) ASTMD955 0.10到0.20 %
含水量 0.030 %
拉伸模量 ASTMD638 15200 MPa
抗张强度 ASTMD638 138 MPa
伸长率(屈服) ASTMD638 1.0到3.0 %
弯曲模量 ASTMD790 13800 MPa
弯曲强度 ASTMD790 193 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) ASTMD256 53 J/m
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) ASTMD4812 430 J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) ASTMD648 204 °C
表面电阻率 —— ESDSTM11.11 <1.0E+3 ohms
表面电阻率 —— ASTMD257 <1.0E+4 ohms
体积电阻率 ASTMD257 <10 ohmscm
StaticDecay FTMS101C4046.1 <0.5 sec
UL阻燃等级(1.5mm,**ValuesperRTPCompanytesting.) UL94 HB
PrimaryAdditive 30 %

PBT RTP 1085 HEC塑料供应商,长期销售美国RTP生产的PBT原料,以上是“PBT RTP 1085 HEC”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:美国普立万 PPS Edgetek™ SF-40GF/000 RS BK001 填料,玻璃纤维增强材料,40%填料按重量.
日本宝理 POM共聚 DURACON® TF-10LV 韧性良好,低VOC,注射成型
德国科思创 PC Bayblend® ET3032 FR 填料,矿物填料,10%填料按重量.
韩国LG化学 PC Lupoy® GN5201F 填料,矿物填料,20%填料按重量.电气/电子应用领域
加拿大ACLO PC ACCUGUARD™ POL050G10HIV0L 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
日本高达 PC Kotex K-30UV 低粘度,通用,抗紫外线性能良好,注射成型 通用
印度SRF PA66 TUFNYL® RGF 25 FRO NATURAL 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
意大利Vamp Tech PBT DENITER 7063 填料,矿物填料,70%填料按重量.
德国Bada PA66 6/Badamid® C70 良好的流动性,注射成型 薄壁部件
巴西Petropol PA66 Nypol® PA A3 G25 FR HS NTLA010 NR350 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
美国杜邦 PA66 Zytel® 70G30L NC010 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
德国巴斯夫 PA66 Ultramid® A3L HP
美国Infinity LTL PA66 INELEC PA66CF20IM
比利时索尔维 PA66 TECHNYL® A 208K BLACK 10N-L 冲击改性,抗紫外线性能良好,韧性良好,注射成型 紧固件
瑞士埃姆斯 PA610 Grilamid® XE 4129 black 9020 可更新资源,挤出 气动应用,消费品应用领域,液压应用,汽车领域的应用,工业应用

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