性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.33 | g/cm3 | |
收缩率-流动(3.18mm) | ASTMD955 | 0.10 | % | |
吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.60 | % | |
抗张强度 | ASTMD638 | 276 | MPa | |
伸长率(断裂) | ASTMD638 | 1.8 | % | |
弯曲模量 | ASTMD790 | 23400 | MPa | |
弯曲强度 | ASTMD790 | 407 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度 | ASTMD256 | 96 | J/m | |
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 257 | °C | |
线形热膨胀系数-流动 | ASTMD696 | 1.4E-5 | cm/cm/°C | |
表面电阻率 | ASTMD257 | 55 | ohms | |
体积电阻率 | ASTMD257 | 5.0 | ohmscm |
PA66 J-1/CF/40 BK塑料供应商,长期销售美国Techmer生产的PA66原料,以上是“PA66 Electrafil® J-1/CF/40 BK”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:美国Techmer POM共聚 Plaslube® POM CO X MB 共聚物,润滑,耐磨损性良好,低摩擦系数,注射成型
德国巴斯夫 POM共聚 Ultraform® N 2640 Z4 UNC Q600
日本高达 PC Kotex KG-10MRA 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
中国上海锦湖日丽 PC KumhoSunny PC/ABS HAC8290NH 阻燃性,无卤,高耐热性,可加工性良好,注射成型 外壳,电脑组件,手机,电气/电子应用领域,印刷机
美国舒尔曼 PC PERLEX® R5563 抗紫外线性能良好,阻燃性 电气元件
美国RTP PC RTP 385 TFE 15 填料,碳纤维增强材料,30%填料按重量.
美国Pier One PC Pier One PC/ABS CY1200 NC 注射成型
美国Pier One PBT Pier One PC/PBT 5720 注射成型
中国上海锦湖日丽 PC KumhoSunny PC/ABS HAC8260 高耐热性,抗撞击性高,注射成型 消费品应用领域,汽车领域的应用,家用货品
中国广东顺炎 PBT Sunny® PBT EB115 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.
中国南京鸿锐塑料 PA66 Nanjing Hongrui PA66 A1304 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域,连接器
土耳其Eurotec PBT Tecodur® PB70 GR15 NL100 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
美国Custom Resins PA66 Nylene® 7140 HS
土耳其EPSAN PA66 EPLAMID 66 GFS 15 HS NC
德国PENTAC PA66 PENTAMID A GV30 H MOS non-colored 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
● PA66 德国CP WELLAMID Nylon 6600 GV 50 HWCP
填料:玻璃纤维增强材料, 50% 填料按重量。
● PA66 美国杜邦 Zytel 70K20HSL NC010
填料:Kevlar Fiber。
● PA66 美国Ravago N1013THLUV2
玻璃纤维增强材料, 13% 填料按重量冲击改性剂 RoHS 合规
● PA66 上海日晶 AFRG30X-2
玻纤含量30%
● PA66 美国韦尔曼 Wellamid GF33-66/6 XE-WBK
填料:玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量。