美国韦尔曼 PA66 Wellamid® GF33A099-HRN

PA66 Wellamid® GF33A099-HRN 应用
耐水解性
填料：玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量。
美国韦尔曼 PA66 Wellamid® GF33A099-HRN 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ISO1183 1.39 g/cm3
收缩率 横向流量:23°C ISO294-4 0.90到1.3 %
收缩率 流量:23°C ISO294-4 0.20到0.60 %
拉伸应力(屈服,23°C) ISO527-2 190 MPa
拉伸应变(屈服,23°C) ISO527-2 3.0 %
弯曲模量(23°C) ISO178 9700 MPa
弯曲应力(23°C) ISO178 270 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ISO180 12 kJ/m2
热变形温度(1.8MPa,未退火) ISO75-2/A 250 °C
溶融温度（DSC） ISO3146 260 °C

PA66 GF33A099-HRN塑料供应商,长期销售美国韦尔曼生产的PA66原料,以上是“PA66 Wellamid® GF33A099-HRN”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Techmer POM均聚 HiFill® POM HO GF15 填料,玻璃纤维增强材料.
沙伯基础 PC LEXAN™ LC120 resin
美国Polymer Dynamix POM共聚 DynaMix™ PD2003A 耐化学性良好,尺寸稳定性良好,韧性良好,耐低温冲击,可加工性良好,注射成型 体育用品,汽车领域的应用,电器用具,工业应用
美国PTS PC TRISTAR® PC-10FR-(VIK) 冲击改性,阻燃性,脱模性能良好,抗紫外线性能良好 电气/电子应用领域,通讯器材
美国RTP PC RTP 2587 填料,碳纤维增强材料,40%填料按重量.
沙伯基础 PC LNP™ LUBRILOY™ D2000AXH compound 注射成型 电气/电子应用领域
韩国LG化学 PC Lupoy® SC2202 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.手机,电气/电子应用领域
沙伯基础 PC LEXAN™ 131 resin 无卤,无卤,无卤,注射成型,注射成型,注射成型
日本东丽 PBT Toraycon® EC44G-15 填料,玻璃纤维增强材料,15%填料按重量.
德国pal PBT PALDUR® R 15 GF 20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域,汽车领域的应用,通讯器材
意大利兰蒂奇 PA66 Radilon® AGV HW 30 Black E 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
美国舒尔曼 PBT SCHULADUR® A MV 14 注射成型
德国爱彼斯 PA66 ALCOM® PA66 910/32.1 TCE2 填料,ALBIS,德国爱彼斯.汽车领域的应用,外壳,机器/机械部件,电气/电子应用领域,照明应用
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