美国韦尔曼 PA66 Wellamid® MR410 22H-WBK

PA66 Wellamid® MR410 22H-WBK 应用
耐气候影响性能良好 黑色
填料:Wellman
美国韦尔曼。
美国韦尔曼 PA66 Wellamid® MR410 22H-WBK 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
密度 ISO1183 1.48 g/cm3
收缩率 横向流量:23°C ISO294-4 1.0到1.4 %
收缩率 流量:23°C ISO294-4 0.80到1.2 %
拉伸应力(屈服,23°C) ISO527-2 75.0 MPa
拉伸应变(屈服,23°C) ISO527-2 4.0 %
弯曲模量(23°C) ISO178 7200 MPa
弯曲应力(23°C) ISO178 130 MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ISO180 4.0 kJ/m2
热变形温度(1.8MPa,未退火) ISO75-2/A 165 °C
溶融温度(DSC) ISO3146 260 °C

PA66 MR410 22H-WBK塑料供应商,长期销售美国韦尔曼生产的PA66原料,以上是“PA66 Wellamid® MR410 22H-WBK”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易:德国Comco-Plastic POM共聚 Comco POM C
德国特尔 POM共聚 TEREZ POM 8005 中等粘性,注射成型 紧固件,滚轴,车轮,轴承
美国Delta PC Delta PC-1411 流动性中等
澳大利亚Sincerity PC Sindustris PC GN5002RFH 无卤,阻燃性,高耐热性,注射成型 电视外壳,外壳,电气/电子应用领域
韩国乐喜 PC Lucky Enpla LGF2201F 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.电气/电子应用领域,外壳
中国金发科技 PC Kingfa JH960 6100 流动性高,阻燃性,耐化学性良好,耐水解性,无卤,注射成型 电气/电子应用领域,薄壁部件,电脑组件
沙伯基础 PC LEXAN™ OQ2820 resin 光学性能,粘度高,注射成型
日本UMG PC UMG ALLOY® TC-25M 注射成型
日本东丽 PC Toyolac® PX10-X07
美国Infinity LTL PBT INLUBE PBTCF15TF15
韩国LG化学 PBT Lupox® GP2150 通用,注射成型 电气/电子应用领域,通用,汽车领域的应用,连接器
斯洛伐克Plastcom PA66 6/SLOVAMID® 66/6 GF 15 GB 15
美国NEXT Specialty PA66 NEXT REGRIND PA66 408-300RG 通用,抗撞击性良好,良好的成型性能,良好的柔韧性 家具,通用
英国4PLAS PA66 4MID® 9A22125 HFRR1 填料,玻璃纤维增强材料,25%填料按重量.
香港承宇 PA66 Cheng Yu N66C1 填料,Cheng,Yu,Plastic,香港承宇.

  • 相关产品

PA66 中国广东鸿塑 HONES PA66 GF35 填料:玻璃纤维增强材料, 35% 填料按重量。
PA66 美国Ravago N1013THLUV2 玻璃纤维增强材料, 13% 填料按重量冲击改性剂 RoHS 合规
PA66 上海日晶 AFRG30X-2 玻纤含量30%
PA66 美国RheTech Rhelon G2015H-00 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
PA66 巴西Petropol PA A3 T40 VRD0240 NR373 滑石填料, 40% 填料按重量、经润滑