赛日科技 PA66 STP223HSG6
- PA66 STP223HSG6 应用
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玻纤增强,耐高温 电子电器部件 注塑 - 赛日科技 PA66 STP223HSG6 物理特性
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性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTM D792 1.38 吸水率 ASTM D570 0.7 % 成型收缩率 0.5-0.9 % 抗张强度 ASTM D638 1850 kgf/cm2 伸长率 ASTM D638 3.5 % 伸缩强度 ASTM D790 2600 kgf/cm2 弯曲弹性率 ASTM D790 95000 kgf/cm2 Izod冲击强度 ASTM D256 12 kgf.cm/cm 洛氏硬度 ASTM D786 122 R 体积电阻 ASTM D257 1015 Ω.mm 内电压 ASTM D149 25 KV/mm 熔点 DSC 260 ℃ 热变形温度 -，4.6kg/cm2 ASTM D648 260 ℃ 热变形温度 -，18.5kg/cm2 ASTM D648 255 ℃ 阻燃性 UL 94 HB
PA66 STP223HSG6塑料供应商,长期销售赛日科技生产的PA66原料,以上是“PA66 STP223HSG6”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：日本旭化成 PP P6-20FM-2601 玻纤/矿物20%,热稳定
西班牙Grupo Repol PA66 A1X25 G30V0 磷含量,低,到无,无卤,阻燃性能
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奥地利SAX PBT BT7156 增强,注塑 电气/电子应用领域
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