沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF006XXZ compound

PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF006XXZ compound 应用
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF006XXZ compound 物理特性
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
比重 ASTMD792 1.40 g/cm3
密度 ISO1183 1.39 g/cm3
收缩率-流量(24小时) ASTMD955 0.30to0.50 %
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) ASTMD955 1.4to1.6 %
收缩率 横向流动:24小时 ISO294-4 1.4to1.6 %
收缩率 流动:24小时 ISO294-4 0.30to0.50 %
吸水率(24hr,50%RH) ASTMD570 0.69 %
吸水率(平衡,23°C,50%RH) ISO62 1.2 %
拉伸模量2 ASTMD638 10700 MPa
拉伸模量 ISO527-2/1 8980 MPa
弯曲模量 ASTMD790 9440 MPa
弯曲强度 ASTMD790 235 MPa
摩擦系数 Dynamic ASTMD3702Modified 0.71
摩擦系数 Static ASTMD3702Modified 0.57
磨损因数-Washer ASTMD3702Modified 75.0 10^-10in^5-min/ft-lb-hr
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD256 58 J/m
悬壁梁缺口冲击强度3(23°C) ISO180/1A 7.5 kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) ASTMD4812 650 J/m
UnnotchedIzodImpactStrength3(23°C) ISO180/1U 52 kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) ASTMD3763 6.50 J
多轴向仪器化冲击能量 ISO6603-2 2.57 J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 265 °C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) ASTMD648 255 °C
热变形温度4(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) ISO75-2/Af 243 °C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) ASTME831 3.0E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) ISO11359-2 3.0E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) ASTME831 7.3E-5 cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) ISO11359-2 7.3E-5 cm/cm/°C
FlameRating(1.5mm,TestingbySABIC) UL94 HB

PA66 RF006XXZ compound塑料供应商,长期销售沙伯基础生产的PA66原料,以上是“PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF006XXZ compound”塑胶料的物性表参数.近期代理商可转仓交易：美国Nytef POM共聚 UNITAL® LZ
美国RTP PC RTP 300 LF FR A 阻燃性,流动性低,挤出
美国RTP PC RTP 300 GB 10 填料,玻璃珠,10%填料按重量.
美国Polymer Dynamix PC DynaPath™ C1310CF 填料,碳纤维增强材料,10%填料按重量.汽车领域的应用,电气/电子应用领域,工业应用
日本帝人 PC Panlite® GV-3410R 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量.工业应用,电气元件
Generic PBT Generic PBT - Carbon Fiber 填料,碳纤维增强材料.
巴西Petropol PBT Durepol® PBT A3 CNZ0028 BT305 MSP 良好的电气性能,注射成型
中国广东鸿塑 PA66 HONES® PA66 GF20 填料,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
荷兰帝斯曼 PBT Arnite® TV4 261 /A 填料,玻璃纤维增强材料,30%填料按重量.
意大利LUBEN PA66 LUBEMID A26 FR V0 NATURAL 阻燃性,卤化
美国Techmer PA66 HiFill® PA6/6 CM40 填料,Techmer,美国Techmer.
韩国工程塑料 PA66 Kepamid® 2350GFH 填料,玻璃纤维增强材料,50%填料按重量.工业部件,汽车领域的应用,电气/电子应用领域
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荷兰Witcom PA6 Witcom PA6 2012/079 填料,Witcom,荷兰Witcom.

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