阻燃 电子电器部件 注塑 | |
电气/电子应用领域 | |
玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量,低(至无)铅含量,阻燃性能 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTM D-792 | 1.62 | g/cm3 | |
收缩率 - 流动 | 0.20 到 0.60 | % | ||
吸水率 | 饱和, 23℃ | 5.5 | % | |
平衡, 23℃, 50% RH | ISO 62 | 1.5 | % | |
抗张强度 | 断裂 | ASTM D-638 | 140 | MPa |
伸长率 | 断裂 | ASTM D-638 | 2.5 | % |
弯曲模量 | ASTM D-790 | 8800 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度 | 23℃ | ASTAM D-256 | 95 | J/m |
热变形温度 | 1.8 MPa, 未退火 | ASTM D648 | 210 | ℃ |
UL 阻燃等级 | 1.60 mm | UL 94 | V-0 | |
3.20 mm | UL 94 | V-0 | ||
螺筒后部温度 | 230 到 260 | ℃ | ||
螺筒中部温度 | 230 到 260 | ℃ | ||
螺筒前部温度 | 230 到 260 | ℃ | ||
模具温度 | 80.0 到 90.0 | ℃ |
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填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
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