耐热,阻燃,高强度 薄膜,电子电器部件 其它 | |
标签、薄膜、层压板、电气/电子应用领域、隔膜、绝缘材料、印刷电路板 | |
半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性,良好、可热封、耐化学性良好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
密度 | ISO 1183 | 1.45 | g/cm3 | |
收缩率 | Internal Method | 200℃,0.0500mm | <1.0 | % |
吸水率 | ISO 62 | 平衡,23℃,0.0500mm,50%RH | 0.080 | % |
拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃,0.0500mm | 4800 | MPa |
拉伸应力 | ISO 527-2 | 断裂,23℃,0.500mm | 100 | MPa |
拉伸应变 | ISO 527-2 | 断裂,23℃,0.0500mm | >100 | % |
可供应的薄膜厚度 | 12-125 | um | ||
裤型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50um | 4.40 | N/mm |
Puncture Resistance | Internal Method | 23℃,50um | 5.00 | kJ/m2 |
线形膨胀系数 | ASTM D-696 | 流动,0.0500mm | 0.000035 | cm/cm/℃ |
导热系数 | 0.43 | W/m/K | ||
导热系数 | 0.91 | |||
体积电阻率 | ASTM D-257 | 23℃,0.0500mm | 1.0E+16 | ohm.cm |
介电强度 | ASTM D-149 | 23℃,0.0500mm | 200 | kV/mm |
介电常数 | ASTM D-150 | 23℃,0.0500mm,10MHz | 3.60 | |
耗散因数 | ASTM D-150 | 23℃,0.0500mm,10MHz | 0.0010 |
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伊朗JPC PP EP2C37F 无规共聚物和三元共聚物 铸造和管膜
意大利兰蒂奇 SEBS A 70-22-90 HG 抗紫外线性能良好,良好的耐热老化性能,脱模性能良好 密封
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美国Technical PA6 1850T1 改良抗撞击性
● PEEK 德国雷曼福斯 1105-7336/GY7016
尺寸稳定性良好刚性,良好良好的强度 耐化学性良好耐热性,高耐水解性 阻燃性能
● PEEK 美国RTP RTP 2299 X 108578 A
填料:长玻璃纤维, 30% 填料按重量。
● PEEK 德国雷曼福斯 1105-7714
尺寸稳定性良好低摩擦系数经润滑良好的流动性 耐化学性良好耐磨损性良好耐热性,高耐水解性 自润滑阻燃性能
● PEEK 美国Greene WR FP100
● PEEK 沙伯基础 LNP STAT-KON LX04420C compound